圣晖集成2026年中报MD&A解读：量缩利增、经营现金流创新高，境外毛利率与订单结构重塑盈利质量 每日快讯
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维度 2025年度 2026年上半年 变化趋势 营业收入29.89亿元（+48.85%）10.88亿元（-16.00%）规模收缩IC半导体（含PCB）17.84亿元，占59.74%（+49.42%，不含PCB口径）7.79亿元，占71.58%（+48.25%）占比跃升精密制造10.13亿元，占33.94%（+63.43%）2.01亿元，占18.48%（-68.57%）占比大幅回落光电及其他1.89亿元，占6.32%（-1.34%）1.08亿元，占9.94%（-17.04%）占比回升境内17.32亿元，占58.01%（+30.45%）6.32亿元，占58.07%（+3.45%）相对稳定境外12.54亿元，占41.99%（+85.11%）4.56亿元，占41.93%（-33.36%）绝对额回落设备销售0.64亿元，占2.15%（+86.89%）0.03亿元，占0.25%（-94.44%）实质收缩
数据表明，报告期内的增长引擎已切换至IC半导体单一赛道：该板块收入在营收整体下滑16.00%的背景下逆势增长48.25%，收入占比由不到六成提升至七成以上；精密制造板块收入下滑68.57%成为拖累总量的主要因素。设备销售业务收入同比下降94.44%，管理层将其归因于业务结构中的低频属性，该板块已从2025年度的增长项转为收缩项。
在手订单结构印证了收入结构的迁移方向：截至2026年6月30日，在手订单余额29.30亿元（未税），较上年同期增长4.13%；其中境外订单15.72亿元，已超过境内订单（13.58亿元），境外订单占比过半；按行业划分，IC半导体行业在手订单19.56亿元，占订单总额的66.76%。
指标 2025年度 2026年上半年 变化 研发投入0.31亿元（31,250,454.73元），占营收1.05%，同比-6.80%0.15亿元（15,432,435.84元），同比+9.58%投入强度回升研发人员80人，占总人数10.50%未在半年报单独披露—员工总数762人838人+76人工程技术人员642人716人+74人
半年报"提质增效重回报"进展部分披露，报告期内新增取得发明专利1项、实用新型专利5项。截至报告期末，公司拥有员工838人，其中工程技术人员716人（占比85.44%）；持职业技能证书员工361人、一建二建注册执业人员58人、中高级职称员工100人，与2025年末（365人、59人、95人）基本持平。研发中心建设项目（募投项目）完成进度66.44%，较此前报告期持续推进。
核心竞争力的表述框架出现调整：2025年年报罗列"多元产业积淀、广域服务布局、经营团队资深、卓越业绩累积"四项，2026年半年报扩展为六项，新增"地域布局优势"独立成项，并保留"技术工艺及研发优势""工程业绩及品牌优势"（累计实施超500项洁净室工程，其中百级及以上洁净室工程近百项）。能力叙事的重心从"多元协同"转向"属地化服务网络+技术工艺"，与海外订单占比过半的订单结构相互印证。
指标 2026年上半年 2025年上半年 变动 营业收入10.88亿元12.95亿元-16.00%利润总额1.04亿元0.87亿元+19.73%归母净利润0.70亿元0.62亿元+12.39%扣非归母净利润0.71亿元0.63亿元+13.07%经营活动现金流净额3.59亿元1.06亿元+238.53%基本每股收益0.70元0.62元+12.90%加权平均净资产收益率5.95%5.60%+0.35个百分点
管理层对收入下滑的原因解释为项目结算节奏："受境外部分在建项目已进入竣工结算阶段，而新承接的项目处于前期施工阶段的影响，认列收入同比减少"；归母净利润增长归因于"境外项目毛利率稳步提升，本期回款良好，转回计提的应收账款坏账金额较高"。
利润增长的构成值得拆分：当期信用减值损失转回0.12亿元（12,201,588.21元），上年同期为计提0.88亿元（-8,828,110.58元）——坏账转回对利润总额的贡献约合11.70%；应收账款期末3.83亿元，较上年末下降33.10%，合同资产下降27.25%，回款改善是坏账转回的会计基础。同时，所得税费用同比增加59.89%，管理层披露系母公司处于高新技术企业复审期间，基于谨慎性原则按25%税率计提，上年同期按15%优惠税率执行；若复审通过，全年有效税率存在回落空间。
资产负债结构同步改善：期末货币资金10.66亿元，较上年末增长37.26%；合同负债3.03亿元，增长146.02%（预收工程款增加）；短期借款清零（上年末0.46亿元，系越南子公司归还银行借款）。境外资产7.93亿元，占总资产34.18%。
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